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新電極基板（※3DFと略称）は、将来、現在の正極に使用される発泡ニッケル基板の1/2以下の低コストが期待できます。
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正極活物質＜Ni(OH)2＞は、従来高温の充電受入性が悪く、容量低下をきたすことが重要な問題です。当社はすでに保有している固溶体技術を用いて酸素発生過電圧を高めた、正極活物質の開発を進めています。 |
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水素吸蔵合金の高温での合金材料の溶出抑制は、本来の特性を低下させない親水素被膜で合金を被覆する方法を研究中です。 |
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セパレータにおいては、薄型・高性能化を実現させる予定です。 |
